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高粱纹枯病金药树

时间:2019年09月05日

高粱纹枯病

症状 该病在北方及台湾发生普遍,杂交高粱较严重,华中、西南也有发生。主要为害叶鞘,也可为害叶片。发病后在近地面的茎秆上先产生水浸状病变,后叶鞘上产生紫红色与灰白色相间的病斑。在生育后期或天气多雨潮湿条件下,病部生出褐色菌核。该病也可蔓延至植株顶部,对叶片造成为害。发病重的植株提早枯死。茎基部叶鞘染病初生白绿色水浸状小病斑,后扩大成椭圆形、四周褐色、中间较浅的病斑。叶片染病呈灰绿色至灰白色云状斑,多数病斑融合成虎斑状,致全叶枯死。湿度大时叶鞘内外长出白色菌丝,有的产生黑褐色小菌核。

病原 Rhizoctonia solani Kuhn AG-l-IA和AG-5两个菌丝融合群,据华北分离AG-1-IA菌丝融合群占77%,AG-5菌丝融合群占l9.2%,AG-4占3.8%。有性态为Thanatephoruscucumeris (Frank) Donk.称瓜亡革菌,属担子菌亚门真菌。菌丝生长温限7—40℃,适温26—32℃。菌核在26—32℃和相对湿度95%以上时,经10—12天即可萌发产生菌丝。菌丝生长适宜pH5.4—7.3。相对湿度高于85%时,菌丝才能侵入寄主。

传播途径和发病条件、防治方法 参见玉米纹枯病。

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